Dirac 与联发科技合作，通过集成汽车芯片系统提升车载音频体验

Dirac 与全球半导体领导者联发科技携手合作，将 Dirac 先进的音频软件集成到联发科技的车规级芯片中，从而提升车载音响效果。此次合作旨在通过减少对复杂硬件的需求并简化系统集成，帮助汽车制造商更高效地提供高品质、沉浸式的音效。双方将在 2025 年上海车展上展示首次合作成果，首先重点介绍联发科技在其 Dimensity Auto Cockpit 芯片组中采用的 HiFi 5 DSP。

此举凸显了软件定义车载音频系统日益增长的趋势，为汽车制造商提供更快的上市时间和可扩展的解决方案。Dirac 已获得沃尔沃和比亚迪等品牌的信赖，与联发科的合作将增强其在汽车技术领域的影响力，带来新一代座舱音频体验，满足消费者日益增长的高端车载音响需求。

瑞典数字音频先驱 狄拉克 和全球半导体领导者 联发科 今天宣布了一项战略合作，通过将 Dirac 业界领先的数字音频软件集成到联发科的汽车级片上系统 (SoC) 中来增强车载音频性能。

两家公司已签署谅解备忘录 (MoU)，共同开发概念验证，将 Dirac 先进的音频优化技术直接集成到联发科的汽车平台上，使 OEM 能够通过更轻松的系统集成和更快的产品上市时间提供卓越的车载音质。

Dirac 战略合作伙伴总监 Ramzi Khalaf 表示：“与联发科的此次合作是 Dirac 在汽车领域持续扩张的重要里程碑。通过将联发科强大、节能的芯片组与我们专有的音频技术相结合，我们将提升汽车音响性能的标准。此次合作不仅增强了我们的全球影响力，也体现了我们致力于打造面向未来的硬件平台的承诺，这些平台旨在简化集成流程，并加快客户的产品上市速度。”

此次合作的初始阶段重点是将 Dirac 的数字音频技术集成到专为汽车应用设计的联发科技 Dimensity Auto Cockpit 芯片组的 HiFi 5 DSP 中。双方将共同参加 2025 月 25 日至 2 月 XNUMX 日举办的 XNUMX 上海车展。此举标志着双方更广泛、更长期的战略合作伙伴关系的开始。

随着消费者对车内高保真、沉浸式音效的期望日益增长——媲美高端家庭音响系统——汽车制造商正转向软件定义的解决方案。Dirac 正处于这一转变的前沿，其技术能够最大限度地提升扬声器性能，并为车内的每个座位带来始终如一的高品质音效。

Dirac 是汽车市场的领军企业，与沃尔沃、Polestar、Genesis、蔚来、比亚迪等众多领先品牌合作。近年来，Dirac 通过与恩智浦、ADI、QNX、黑芝麻科技以及联发科等半导体和框架公司合作，加速了其在汽车行业的增长。此次合作将进一步拓展 Dirac 的市场版图，使其解决方案更易于全球汽车制造商 (OEM) 使用。

联发科技是全球领先的系统级芯片 (SoC) 设计创新者，为汽车、移动、家庭娱乐和物联网 (IoT) 领域提供高性能、低功耗的半导体芯片。其汽车级芯片组提供强大的计算能力、先进的人工智能 (AI)、深度系统集成和业界领先的连接能力，同时满足汽车制造商严格的可靠性标准。

联发科技汽车业务副总裁 Peter McCarthy 表示：“我们与 Dirac 的合作标志着我们朝着为下一代汽车提供卓越座舱体验迈出了重要一步。通过将 Dirac 先进的音频软件直接集成到我们的汽车 SoC 中，我们能够帮助汽车制造商提供卓越的音效，而无需大量额外的硬件或进行定制。此次合作将为市场带来可扩展的高质量音频解决方案，同时使汽车制造商能够通过软件创新灵活地实现差异化。”